自动对焦双远心镜头
超景深22mm
实现镜头内部快速精准对焦
适用于外形缺陷检测、尺寸测量、孔位测量、MARK点定位等
基本参数
芯片尺寸1.1”F.NO5.6-22
工作距离（mm）108.4±8镜头接口C-Mount
照明类型非同轴放大倍率（X）0.5
数值孔径0.045远心度0.03°
TTL（mm）196.2相对照度﹥90%
通讯方式RS232/TTL转速范围0-400RPM
运动精度±0.02°响应时间＜1ms
控制器内置控制器

安防监控镜头
SECURITY MONITORING LENS
光学变焦镜头
结构紧凑
光学变焦镜头结构紧凑
定焦镜头覆盖广焦距段
拥有9个大系列
基本参数
感应器1/2.7"分辨率2M
倍率1.6~1.8光圈5.1~51
焦距1.72视场角（H)68°~6.7°
TV 畸变1.5%~2%光学总长54.9

采用Intel Denverton Atom C3000系列CPU
支持DDR4内存, 最大32GB, 支持TPM 2.0
6*千兆电口, 2*万兆光口, 2组三代Bypass
1*PCIe x4, 3*M.2支持SATA, Wifi/BT, 4G/5G
支持Intel QuickAssist, AES-NI, VT-d, VT-x技术
203*182mm, DC 12V供电

TWS耳机方案设计开发
耳机和音频网关可以保证在10m范围内快速稳定的语音连接。音频网关不但是一个无线终端，直接与蓝牙TWS耳机连接通话。其更重要的功能是作为耳机的接入点，扩充GSM模块、固定语音终端等设备的短距离蓝牙是一种工作频段在全世界范围内都可以自由使用的214GH

COM Express核心模块, Intel Xeon D-1700 系列处理器, 4*DDR4内存
COM Express Type 7 Basic 标准核心模块
采用Intel Xeon D-1700 系列处理器 (Ice Lake)
支持4*DDR4内存, 提供4*10G Base-KR接口 (SOC内置) 与1*Intel 千兆网卡
提供4*USB 3.0, 2*SATA 3.0, PCIe等丰富高速IO资源
125*95mm

ARM核心模块, Rockchip RK3588处理器
ARM核心模块, 采用Rockchip RK3588处理器
最大32GB LPDDR4/X内存, 16/32/64G eMMC存储
通过SO-DIMM金手指与底板连接, 提供丰富I/O资源
载板可定制, 灵活选配SAM模块
69.6*90mm

ARM核心模块, Rockchip RK3568处理器
ARM核心模块, 采用Rockchip RK3568处理器
最大8GB LPDDR4/X内存, 16/32/64G eMMC存储
通过SO-DIMM金手指与底板连接, 提供丰富I/O资源
载板可定制, 灵活选配SAM模块
69.6*60mm